挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，将其与一定厚度的铜箔粘接在一起形成的覆铜板。现阶段，人们使用的挠性覆铜板需要先按要求生产出一定厚度的铜箔，然后将铜箔与基材进行粘合，常用的有3层型挠性覆铜板和2层挠性覆铜板。
随着电子产品向小型化发展，要求线路板有更高的布线密度，相应地要求挠性覆铜板的铜箔厚度进一步降低。采用现有压延法和电解法制造出的18微米及以下厚度铜箔的产品，生产成本高、技术难度大，对设备精度的要求非常严格。由于现有工艺条件的局限性，生产12微米甚至更薄的铜箔非常困难。怎么样生产出更薄更利于线路板的产品，成为很多研究人员攻关的项目。
广东省深圳市的谢新林，通过对现有技术的分析和研究，发明了一种新工艺，即挠性覆铜板的生产方法、设备及挠性覆铜板（申请号：200910106046.0）。这一生产方法的问世，将会掀起挠性覆铜板的革新。
该发明开发出具有完全自主知识产权、当代先进水平的技术及配套生产线。该技术采用化学镀铜方法，在待镀铜的基材表面覆盖第一铜镀层，接着采用电镀铜方法在第一铜镀层表面覆盖第二铜镀层，这样就能得到满足预设定镀铜厚度要求的挠性覆铜板。除此之外，该发明还提供了挠性覆铜板以及挠性覆铜板的生产设备。采用该发明的挠性覆铜板生产方法、挠性覆铜板、挠性覆铜板的生产设备，很大程度上降低了生产成本，完全低能耗的简单流程来批量制造挠性覆铜板，尤其是制造超薄铜层的挠性覆铜板。这一技术的成功发明，填补了该技术领域的空白，为新时期的科技发展事业作出了贡献。
据发明人谢新林介绍，采用这种方法生产，整个生产流程不适用有毒有害的重金属离子化学药品，因此不会排放出含有有毒物质的废水和废气，且生产出的产品完全符合欧盟RoHS的标准。随着废水处理技术的进步，现在化学镀铜废水的处理技术已经成熟，这为该发明技术的大规模使用提供了良好的发展环境。
谢新林诚邀国内外有识之士前来洽谈合作事宜，投资开发这项具有深远意义的发明技术，为我国以及世界2层型挠性覆铜板的进步献出自己的绵薄之力。 |
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