2月9日，全国科技大会在北京召开。与以往不同的是，这次科技大会备受关注，因为“科技”已经成为中国拉动经济的措施之一。

要抓紧实施与扩内需、保增长紧密相关的科技重大专项任务。”中共中央政治局委员、国务委员刘延东在科技大会上表示。

在环环相扣的一系列经济振兴计划中，依次是扩大内需，大规模增加财政投入；调整和振兴产业；大力推进技术改造；建立比较完善的社会保障体系；保持金融的稳健以支撑经济。

刘延东在科技大会上还表示，抓紧实施与扩内需、保增长紧密相关的科技重大专项任务，要筛选基础好、有竞争力的产品研发项目，予以优先安排部署。着力攻克核心和关键技术，创造新的市场需求，有效增加就业。

1月温家宝总理在江苏调研时提及，将把原来《国家科学技术中长期规划纲要(2006-2020)》中确定的，准备投入6000亿的6个与当前经济发展紧密联系的重大专项提前进行。

巨额资金需要一个明晰的流向图。

“总理提及的6个重大专项可能是9个民口专项中的6个。”一位接近科技部的人士告诉记者。目前，政府科技投入分为军口、民口两块。

6000亿流向

2月1日，科技部组织了“科技应对金融危机专家座谈会”，包括科技部处以上干部，各省科技厅长，各行业重点大型企业领导，共计258人。参会负责人所在的企业产值占全国比例的22%。

目前已经通过验证，全面启动的重大专项有9项，分布在信息产业、装备制造业、能源等主导产业，也包括水利、医药和农业等涉及民生的领域。

这些第一批分食6000亿的重大专项分别是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术，大型油气田及煤层气开发，水体污染控制，治理转基因生物新品种培育，重大新药创制，艾滋病和病毒性肝炎，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站。

以“重大新药创制”科技重大专项“十一五”计划第二批课题为例，在2009年至2010年度，针对恶性肿瘤、心脑血管疾病、神经退行性疾病、糖尿病、精神性疾病、自身免疫性疾病、耐药性病原菌感染、肺结核、病毒感染性疾病等10类(种)重大疾病，将进行自主研制一批化学药物、现代中药和生物技术新药。

同时启动综合性新药研究开发技术大平台，专业性新药研发技术平台等项目，仅2009年至2010年期间，这批课题经费安排约为63亿元。

在农业领域，仅转基因生物新品种培育的总资助额可望达到200亿元。

此外，根据国家科技重大专项“水体污染控制与治理”“十一五”计划(2006年至2010年)，这期间水专项将启动33个项目，238个课题。总资金投入为112.66亿元。

水专项是建国以来投资最大的水污染治理科技项目，总经费概算300多亿元。该项目将分3个阶段进行，执行时间至2020年，第一阶段目标主要突破水体“控源减排”关键技术，第二阶段目标主要突破水体“减负修复”关键技术，第三阶段目标主要是突破流域水环境“综合调控”成套关键技术。但这三个阶段都将相应向前推移。

此外，直接的产业科技创新投入也是6000亿资金流向的重头之一。如仅重大专项高档数控机床与基础制造装备科技的投资，也将超过80亿元。

内含巨额资助的项目也吊起了企业的胃口。

1月19日，大型油气田及煤层气开发重大项目中的两个子课题“渤海湾盆地东营凹陷勘探成熟区精细评价示范工程”和“渤海湾盆地精细勘探关键技术”在胜利油田启动。

上海市集成电路行业协会还特意举行了申报动员会议，但由于很多重大专项从公布到截止申请的时间太短，很多企业根本来不及准备材料。

但重大科技专项的进展亦面临难题。中国协和医科大学一位专家指，以新药创制为例，10类(种)疾病中任何一种都是人类还未完全战胜的敌人，短短几年就自主研制一批化学药物、现代中药和生物技术新药，非常困难。

科技项目管理体制有所变化

本次科技重大专项的申请规则也有一些变化，如过去国家计划的项目负责人必须是中华人民共和国国籍的公民。现在科技部正在制定实施海外创新高级人才引进计划，希望吸引海外高层次华人参与。此外，在是否让海外上市的企业参与重大专项上或将有所松动。

科技部的初步考虑是邀请中国工程院和中国科学院学部对专项实施过程的重大节点进行评估，对重大技术和方向的调整提供咨询。

这将进而带来一系列管理体制的相应变化。相较过去重大科技专项由科技部牵头的惯例，此次科技部不是任何专项具体实施的牵头单位，而只是担任了三个专项的领导小组组长。

目前初步确定的16个分别来自9个民口的重大专项均由科技部、国家发改委、财政部负责，其中，中科院作为专项领导小组副组长单位的有5个，成员单位的有4个。

在重大专项具体分工上，国务院安排各专业部门具体组织落实。

如工业和信息化部就有8个对应项目：载人航天与探月工程、高分辨率对地观测系统、大型飞机、大型先进压水堆及高温气冷堆核电站、高档数控机床与基础制造装备、新一代宽带无线移动通信网、极大规模集成电路制造装备及成套工艺、核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品。